DRAM芯片南亚科半导体存储器， 6月5日，DRAM大厂南亚科公布2023年5月自结合并营收为新台币23.09亿元，月增加2.17%、年减少[详情]

半导体集成电路半导体产业，近日，深圳福田、池州、宁波、无锡、武汉多地半导体新政策接续发布，促进当地半导体行业创新发展。 深圳福田：支持半导体与集成电路产业集群发展 [详情]

碳化硅氮化镓第三代半导体，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。 当下，在全球半导体行业的逆流中，第三代半导体[详情]

氮化镓第三代半导体赛微电子， 6月2日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称“聚能创芯”）根据其业务发展需[详情]

集成电路电子信息产业电子元器件， 5月23日，武汉市人民政府办公厅印发《武汉市推进进口贸易促进创新示范区建设实施方案》（以下简称《方案》），[详情]

晶圆代工联电半导体产业， 晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收，金额来到新台币187.78亿元，较4月增加1.72%，较2022年[详情]

富士康碳化硅第三代半导体，根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司TaisicMaterials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。 盛新材料成立[详情]

三星富士康立讯精密， 据海外媒体报道，由于越南遭逢热浪侵袭，用电激增，电力系统难以[详情]

移动通信5G通信6G， 据人民日报消息，近期工信部表示，将持续增强移动通信、光通信[详情]

自动驾驶芯片设计英特尔， 当地时间6月5日，自动驾驶技术公司Mobileye提交给[详情]

汽车芯片晶圆制造半导体制造， 路透社报道，当地时间6月5日，法国经济和财政部表示，[详情]

存储器存储芯片芯片设计， 近日，长江万润半导体发布了三款存储产品：企业级2.5寸SA[详情]

市场观察， TrendForce集邦咨询：6月中国市场NANDFlashWafer部分容量合约价有望小幅翻扬，然市场库存仍偏高[详情]

芯片封装封装基板， 近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前[详情]

中芯国际芯片封装半导体制造， 6月4日消息，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，[详情]

半导体材料第三代半导体， 据中建中新消息显示，6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合[详情]

碳化硅氮化镓第三代半导体， 近期，纳微半导体宣布，该公司的GeneSiC碳化硅功率[详情]

集成电路半导体制造， 据北京集成电路学会官微消息，6月2日，北京集成电路学会成立大会[详情]

芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证，芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间，深化芯原在物联网领域的布局2023年6月6日，中国[详情]

集成电路IC设计半导体产业，近日，成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》（以下简称“实施细则”）。 《实施细则》围绕“聚人才、强设计、补制造”等方面，从促进集成电路[详情]